国邦电子取得一种合金电阻封装模具专利，能将注塑后的产品进一步优化

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，国邦电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种合金电阻封装模具”的专利，授权公告号 CN 222705265 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种合金电阻封装模具，具有封装基板和模板，封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，模板能装在封装基板的模穴处，模穴中设有多个成排设置的封装单元，且同排的封装单元横向连通，模板上设有与成排封装单元相对应的封装槽，封装槽的侧部设有主胶道，主胶道通过分胶道与封装槽相通，模板的两侧设有椭圆形的定位孔。本实用新型缩小了主胶道和分胶道的尺寸，在相同的总压力下能更顺畅的注满胶槽，减少了胶饼的浪费，分胶道的尺寸缩小，能将注塑后的产品进一步优化，实现了在产品端无残胶小尾巴。模板上采用椭圆形的定位孔，这样只需两排定位孔就能满足横向和纵向的定位需求，在保证精确度的同时安装定位更加方便。

天眼查资料显示，国邦电子科技（江苏）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，国邦电子科技（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界